【技术】惠通科技两融余额较昨日下滑4.01%

惠通科技5月7日融资买入133.72万元，融资偿还371.32万元，融资余额降至6007.41万元，占流通市值3.19%，低于历史50%分位水平。

融券方面，融券余额5.12万元，超过历史70%分位。

整体两融余额6012.53万元，较昨日下滑4.01%，低于历史50%分位水平。