【技术】惠通科技融资融券数据更新

惠通科技5月11日融资买入258.32万元，融资余额5788.56万元，占流通市值的3.05%，低于历史40%分位水平。

融券方面，融券卖出700股，融券余额15.48万元，超过历史70%分位水平。两融余额5804.04万元，较昨日上升0.31%，低于历史40%分位水平。