【技术】惠通科技两融余额下滑，市场情绪偏弱

惠通科技5月13日融资买入204.40万元，融资余额5569.95万元，占流通市值3.02%，低于历史30%分位水平。

融券方面，融券偿还3700股，融券余额13.74万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计5583.69万元，较昨日下滑3.27%，低于历史30%分位水平，显示市场融资情绪偏弱。