【技术】惠通科技两融余额下滑且处历史低位

惠通科技5月26日获融资买入178.92万元，融资余额5274.10万元，占流通市值的3.12%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券余额14.23万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计5288.33万元，较昨日下滑3.63%，整体处于历史低位，显示市场资金情绪偏弱。