【技术】惠通科技两融余额下滑且处历史低位

惠通科技5月27日融资买入150.22万元，融资余额5181.17万元，占流通市值3.18%，低于历史10%分位水平。

融券方面，融券卖出5.78万元，融券余额19.47万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计5200.65万元，较昨日下滑1.66%，同样低于历史10%分位水平。