惠通科技：2月28日获融资买入1189.45万元，占当日流入资金比例10.52%

惠通科技2月28日获融资买入1189.45万元，占当日买入金额的10.52%，当前融资余额4448.22万元，占流通市值的4.55%，低于历史10%分位水平，处于低位。融券方面，惠通科技2月28日无融券活动，融券余额为0元，同样处于低位。总体来看，两融余额较昨日下滑4.65%，低于历史10%分位水平。