珂玛科技拟募资7.5亿扩产半导体陶瓷部件

苏州珂玛材料科技股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过7.5亿元，主要用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目，并补充流动资金。该项目已通过公司董事会和股东大会审议，保荐机构中信证券认为公司符合发行上市条件，募集资金投向符合国家产业政策和公司发展战略，有利于增强公司资本实力和持续发展能力。