【重大】珂玛科技可转债申请上会
2026-02-04
珂玛科技可转债申请将于2月6日上会,发行总额不超过7.5亿元。
募集资金将投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金。
募集资金将投资于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目和补充流动资金。
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