【重大】珂玛科技可转债发行网上路演举行
2026-04-16
公司于2026年4月15日举行可转债发行网上路演,向投资者介绍融资计划。
本次可转债发行总额不超过7.5亿元,期限6年,募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。
发行旨在把握半导体设备零部件国产替代机遇,加速产能布局,优化资本结构,提升公司综合竞争力。
本次可转债发行总额不超过7.5亿元,期限6年,募集资金将用于结构功能模块化陶瓷部件产品扩建、半导体设备用碳化硅材料及部件项目及补充流动资金。
发行旨在把握半导体设备零部件国产替代机遇,加速产能布局,优化资本结构,提升公司综合竞争力。
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