长联科技融资余额处一年低位，融券余额处高位

1月6日，长联科技获融资买入335.43万元，融资偿还382.63万元，融资净卖出47.21万元。

截至当日，长联科技融资余额为8718.61万元，占流通市值的4.20%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。融券方面，融券余量5860股，融券余额28.89万元，融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位。