强达电路拟发可转债募资5.5亿扩产高端PCB

深圳市强达电路股份有限公司计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过55,000万元，扣除发行费用后拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目。

该项目已启动建设，旨在扩大公司在高多层板和HDI板的生产能力，以满足AI服务器、新能源汽车、智能驾驶等下游领域快速增长的需求。公司认为，本次募投项目将有助于突破产能瓶颈、优化产品结构，并提升生产自动化和智能化水平，从而增强市场竞争力并巩固行业地位。