强达电路募资5.5亿扩产高端PCB，瞄准5G与汽车电子

强达电路于12月26日公告，计划公开发行可转债募集不超过5.5亿元，用于南通基地的年产96万平方米多层板、HDI板项目，旨在扩大高端PCB产能以满足5G通信、汽车电子等新兴领域需求。

公司表示项目已通过市场调研和技术论证，将引入智能化生产线，缩短产品交付周期，并加强与下游客户的战略合作以确保产能释放与市场需求匹配。

未来，公司还将持续投入研发，提升HDI板等高端产品的技术壁垒。