【观点】强达电路受益AI需求，募资扩产加码高端PCB

AI应用推动PCB行业向高密度、高性能升级，强达电路深耕中高端样板和小批量板赛道，深度受益。公司2025年前三季度营收7.06亿元，净利润9632.37万元，同比增长均超20%。

为把握AI高端需求，公司拟发行可转债募资不超过5.5亿元，用于扩产中高端HDI板及多层板产能，项目预计2026年7月投产。公司技术领先，拥有多项专利，77GHz毫米波雷达PCB技术达国内领先水平，并已完成1.6T光模块板技术研究。公司客户优质，粘性高，产能扩张将助力国产替代和长期增长。