【观点】强达电路融资扩产助力PCB升级

知名分析师郭明錤发文称，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期。

PCB行业扩产潮持续，强达电路宣布发行可转债融资不超过5.5亿元，用于年产96万平方米多层板、HDI板项目，东吴证券指出PCB厂商加速扩产聚焦高多层/高阶HDI场景，有望拉动PCB设备及耗材需求；中信证券表示AI PCB行业增长逻辑强化，龙头厂商业绩预期逐步兑现。