【观点】券商深度解析后道测试环节价值重估
2026-09-10
财通证券发布研究报告,指出华为提出的韬定律将推动芯片架构向多层垂直折叠演进,后道测试环节从传统质检升级为决定堆叠良率与性能落地的核心刚性关口。逻辑折叠与3D堆叠工艺路径同源,测试需求随堆叠层数增加而显著提升,测试成本占比抬升。在量、价、国产替代三重共振下,后道测试迎来结构性扩张,建议关注产业链核心标的如矽电股份。
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