同宇新材高频高速树脂技术突破 产能规划明确

同宇新材董秘在投资者关系平台答复称，公司专注电子树脂研发生产，海外合作采取直销模式，深化现有客户合作并拓展新客户；2024年研发费用率2.27%系主营业务突出、研发转化率高及产能紧张所致；产品主要应用于覆铜板，终端领域为计算机、消费电子等，暂未涉及机器人无人机；高频高速覆铜板用电子树脂突破关键技术，相关产品处小批量或中试阶段；采取直销下游覆铜板厂商模式，不直接对接英伟达；上市募资用途未变，江西同宇项目按计划推进；母公司设计产能3.7万吨，江西同宇15.2万吨，均为中高端电子树脂；是少数掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，攻克多项技术难关，积极推进高端应用领域国产化。