同宇新材回应产品应用领域并阐述未来研发方向

同宇新材在投资者互动平台上回应了产品应用领域的问题。

公司表示其专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，并已与建滔集团、生益科技等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

通过服务覆铜板行业客户，公司产品最终主要应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯等领域。此外，公司在无铅无卤、高频高速覆铜板适用的电子树脂领域取得了技术突破，未来将聚焦于这些中高端领域，加大研发投入以加速新产品、新工艺的研发。