同宇新材高阶树脂技术突破，加速高端市场布局

同宇新材在投资者互动中披露，其高阶碳氢树脂采用自主开发技术，通过分子设计提升耐热性，并具有极低的膨胀系数和介电损耗，适用于超低损耗覆铜板等领域。

未来，公司计划在新型高速覆铜板领域发挥团队优势，瞄准数据中心、云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信等应用场景，提供差异化电子树脂解决方案，推进相关树脂商业化，旨在成为最具竞争力的树脂供应商。