【观点】华福证券研报看好AI算力驱动下高速电子树脂升级，同宇新材受关注

华福证券发布新兴产业行业研究报告，分析AI算力驱动下高速电子树脂的升级趋势。AI算力爆发背景下，算力芯片对信号传输速度提出224Gbps以上极致要求，迫使PCB材料从传统FR—4向M8、M9乃至更高级别高频高速覆铜板跃迁，核心驱动力在于树脂体系的迭代升级。报告将同宇新材列为相关标的，认为其可能受益于这一产业升级。

报告还给出了投资建议和风险提示，但核心观点聚焦于AI算力对电子树脂需求的推动。