【观点】AI算力驱动PCB价值跃升，高端厂商迎机遇

行业深度分析指出，AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，VR200NVL72机柜BOM中PCB价值量同比大涨233%，单机柜价值从3.51万美元跃升至11.67万美元。

预计2027年量产的Rubin Ultra Kyber机柜通过架构重构、高压供电和CoWoP封装技术，进一步抬升PCB价值，使其成为机架级核心互联组件。

具备M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术等高端量产能力的PCB厂商将充分受益于此次结构性机遇，行业集中度提升利好头部企业。