新恒汇6月10日启动新股发行路演，三大核心业务布局集成电路产业链

新恒汇将于6月10日举行新股发行网上路演，公司是国家高新技术企业，专注芯片封装材料研发生产，业务涵盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测。全球智能卡业务市占率30%居全球第二，拥有120多项专利，计划推进高密度封装材料产业化和研发中心扩建。