新恒汇：智能卡龙头技术占优 但替代风险与财务隐患并存

新恒汇是集成电路封装材料领军企业，智能卡业务全球市占率约32%，蚀刻引线框架和物联网eSIM封测业务逐步拓展。2022-2024年营收持续增长，净利润年均增幅超20%。公司由清华校友控股，技术团队实力强，主持制定国家标准并获省部级奖项。但面临智能卡替代风险，柔性引线框架产能利用率偏低，应收账款占比逐年攀升，存在财务内控瑕疵。募投项目聚焦高密度封装材料产业化，需关注新业务市场拓展情况。