新恒汇明确三大核心业务领域 覆盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测

新恒汇在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务应用于通讯、金融、交通等领域；蚀刻引线框架用于集成电路封装；物联网eSIM芯片封测业务覆盖可穿戴设备、物联网消费电子等场景。