新恒汇：eSIM芯片封测业务前景广阔，行业趋势向好

新恒汇在7月23日投资者问答中表示，公司专注于物联网eSIM芯片封测服务，主要封装形式为DFN/QFN和MP，应用于可穿戴设备、消费电子及工业物联网领域。针对iPhone17 Air取消SIM卡的传闻，公司认为eSIM是5G时代发展的关键技术，未来将在多领域广泛应用，市场潜力大。