新恒汇拓展物联网eSIM芯片封测业务
2025-09-16
新恒汇近年来拓展了物联网eSIM芯片封测业务,公司在公告中表示,该业务主要提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务,应用于可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
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