新恒汇eSIM业务研发推进 物联网布局加速

2025年9月17日，新恒汇在投资者关系平台答复投资者提问时表示，公司主要业务包括智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务。关于eSIM业务，2025年上半年主要产品为DFN和QFN封装形式，基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。物联网领域，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域布局，部分产品如消费智能穿戴类已进入客户验证阶段，市场推进节奏良好，有助于增强综合竞争力。