三大运营商eSIM商用 新恒汇技术适配多领域

2025-10-21
新
新恒汇
正面买入
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10月17日新恒汇证券部人士表示，公司现有物联网eSIM封测技术可适配手机、可穿戴设备等多领域。三大运营商重启eSIM商用试验将拉动eUICC芯片需求，蚀刻引线框架是eSIM封装关键材料，新恒汇业务涵盖该材料及封测，将关注需求开发新技术扩份额
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