新恒汇回应蚀刻引线框架及eSim业务调研

新恒汇在2025年11月18日线上投资者活动中回应业务问题：国内蚀刻引线框架供应商含新恒汇等，国产化率待提升；公司推进相关产业化项目以扩产能、拓客户；蚀刻引线框架是eSim芯片封装主要原材料，公司提供适配多领域的封装产品；引线框架为定制化产品，需与芯片一一对应；未来物联网芯片需求将随应用拓展增长，公司将关注市场开拓业务。