新恒汇eSIM业务布局曝光,多领域产品进入验证
2025-12-17
新恒汇在投资者互动中回应其物联网eSIM芯片封测业务的进展。
公司表示,该业务是公司三大业务之一,已围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大领域推出消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装产品。
在物联网方面,公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局,部分产品(如消费智能穿戴类)已进入客户验证阶段,显示出良好的市场推进节奏。
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公司表示,该业务是公司三大业务之一,已围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大领域推出消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装产品。
在物联网方面,公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局,部分产品(如消费智能穿戴类)已进入客户验证阶段,显示出良好的市场推进节奏。
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