【经营】新恒汇调研披露业务布局与战略规划

公司董事会秘书在投资者调研中介绍了生产经营情况。针对eSIM芯片封测和蚀刻引线框架，公司表示在物联网领域提供DFN/QFN封装等服务，市场竞争细分且无权威可比公司。蚀刻引线框架领域，国内产能薄弱，公司技术水平领先，产能位居行业前列，受益于国产替代趋势。

产品布局方面，公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架阵列，瞄准消费电子、物联网、汽车电子和工业控制四大领域，并持续升级车规级产品。

未来战略围绕智能卡、蚀刻引线框架和eSIM芯片封测三大业务，以技术创新为核心，拓展市场，提升盈利能力。