【经营】新恒汇拟2亿元投资集成电路封装材料公司

新恒汇电子股份有限公司于2026年2月11日召开董事会，审议通过了对外投资暨关联交易议案。公司拟以人民币2亿元认购淄博芯材集成电路有限责任公司新增注册资本，交易完成后将持有标的公司10.53%股权。本次投资旨在完善公司在集成电路封装材料领域的产业布局，增强产业协同性，符合公司发展战略。

标的公司专注于高端封装载板研发与生产，交易构成关联交易，已履行董事会审议程序，尚需提交股东会批准。