【经营】新恒汇将布局Flip Chip封装模块并加快高端封装材料项目

新恒汇在投资者互动中表示，将布局Flip Chip封装模块等高性能产品，拓展高端市场。同时，公司加快高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，提升产能和良率，优化产品结构，积极开拓国际市场。这些举措旨在应对智能卡业务下滑和蚀刻引线框架毛利偏低的问题。