【经营】新恒汇蚀刻引线框架量产与eSIM封测业务增长
花解异动
2026-06-09
公司蚀刻引线框架大颗粒、双圈产品研发成功并实现量产,填补国内特殊功能芯片封装材料空白,已获多家头部封测企业批量订单;同时,物联网eSIM芯片封测业务实现增长。
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