【经营】新恒汇:蚀刻引线框架适配存储芯片封装,参股公司FCBGA载板送样中
2026-07-06
新恒汇在互动平台表示,公司现有蚀刻引线框架产品可以适配QFN、QFP封装形式的存储芯片封装;
参股的淄博芯材集成电路有限责任公司研发的FCBGA载板可用于SoIC、HBM等先进封装场景,目前处于送样阶段。
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