【经营】新恒汇披露含物联网eSIM芯片封测业务 行业AIoT融合趋势加速

2026年8月7日，新恒汇披露公司业务包含物联网eSIM芯片封测业务，拓展公司业务布局至物联网核心赛道。

当前AI与物联网深度融合模式可行性已得到验证，工信部数据显示移动物联网终端用户规模接近30亿，叠加多地政策推动AI、物联网技术应用，物联网产业迎来新的增长空间，行业景气度有望持续提升。