【经营】新恒汇拟投1.3亿元扩建引线框架车间及扩产eSIM封测项目
2026-08-11
新恒汇2026年8月10日召开董事会审议通过使用超募资金及自有资金投建新项目的议案。
本次公司计划总投资1.3亿元,其中使用超募资金8781.65万元、自有资金4218.35万元,建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目,建设周期16个月。项目建成后将新增1亿颗/年eSIM封测产能,达产年预计实现净利润568.76万元,相关事项尚需提交公司股东会审议。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
本次公司计划总投资1.3亿元,其中使用超募资金8781.65万元、自有资金4218.35万元,建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目,建设周期16个月。项目建成后将新增1亿颗/年eSIM封测产能,达产年预计实现净利润568.76万元,相关事项尚需提交公司股东会审议。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜