【经营】新恒汇高密度封装材料产业化项目投资进度超七成,将加快进度尽快投产
2026-08-11
新恒汇今日在投资者互动平台回应投资者关于蚀刻引线框架扩产现状及落地时间的提问。
公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设顺利,截至2026年6月30日投资进度达71.73%,将加快项目建设进度,尽快投产达效,后续相关进展可关注公司定期报告及公告。
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公司高密度QFN/DFN封装材料产业化项目建设顺利,截至2026年6月30日投资进度达71.73%,将加快项目建设进度,尽快投产达效,后续相关进展可关注公司定期报告及公告。
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