东风汽车国产车规芯片DF30流片成功，明年量产在即

东风汽车旗下自主研发的全国产高性能车规级MCU芯片DF30完成首次流片验证，采用40nm车规工艺和RISC-V架构，功能安全等级达ASIL-D，可应用于燃油车及新能源车核心系统，计划2024年量产，并已完成极寒测试，即将进行高温测试。