东风汽车联手黑芝麻智能量产舱驾一体方案，智能化升级再提速！

黑芝麻智能与东风汽车、均联智行联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段，基于C1296芯片的跨域融合方案将搭载于东风多款新车型，计划2025年底量产。三方合作深化技术战略协同，通过芯片整合智能座舱、辅助驾驶等功能，提升用户体验。