DF30芯片新进展：搭载试验样车开往寒区

东风汽车的DF30芯片即将进行寒区测试，以验证其在低温环境下的性能和稳定性。该芯片是全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片，具备高性能、强可控、超安全、极可靠的特点，已通过295项严格测试。此次测试将为后续量产奠定基础。