中信证券看好AI算力PCB背板前景 推荐头部厂商

中信证券研报指出，PCB正交背板在AI算力集群中因超大尺寸、超高层数设计，可能显著提升单位价值量，并成为行业供需紧张的核心驱动力。认为具备技术实力的PCB厂商将优先受益，推荐AI算力供应链敞口大、客户明确的头部公司，并关注PB估值提升空间。