【重大】康欣新材拟3.92亿跨界收购半导体公司
2026-01-29
康欣新材发布公告,拟以3.92亿元现金收购无锡宇邦半导体51%股权,跨界进入半导体设备服务领域。
收购标的主营集成电路制造用修复设备及服务,2024年收入约1.5亿元,2025年前三季度收入1.66亿元。根据业绩承诺,标的公司2026至2028年累计净利润不低于1.59亿元。
上交所已就此次交易发出问询函,要求说明交易合理性、估值公允性等问题。目前交易已通过董事会审议,尚需履行国资相关程序。
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收购标的主营集成电路制造用修复设备及服务,2024年收入约1.5亿元,2025年前三季度收入1.66亿元。根据业绩承诺,标的公司2026至2028年累计净利润不低于1.59亿元。
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