【观点】智驾芯片新玩家新芯航途发布X7Ultra,上汽为投资方且多款车型将搭载
2026-11-10
新芯航途正式发布大模型芯片X7Ultra,提出"大模型定义芯片"的设计理念,X7系列量产8个月累计出货超20万颗,搭载10款量产车型,获超40款车型订单。
上汽集团为新芯航途投资方之一,X7系列首发车型为上汽大众ID.ERA9X,后续将覆盖上汽MG、荣威等车型。
分析指出当前智驾芯片市场集中度较高,英伟达、地平线、华为三家合计占近80%份额,且芯片行业规模效应显著,需达到千万颗级累计出货才能覆盖自研与流片成本,新芯航途后续发展仍取决于车型放量节奏与下一代产品落地进度。
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上汽集团为新芯航途投资方之一,X7系列首发车型为上汽大众ID.ERA9X,后续将覆盖上汽MG、荣威等车型。
分析指出当前智驾芯片市场集中度较高,英伟达、地平线、华为三家合计占近80%份额,且芯片行业规模效应显著,需达到千万颗级累计出货才能覆盖自研与流片成本,新芯航途后续发展仍取决于车型放量节奏与下一代产品落地进度。
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