【经营】业绩说明会披露光芯片量产与高温超导业务进展
2026-05-18
在2026年5月18日的业绩说明会上,永鼎股份管理层介绍了公司业务进展。激光芯片业务中,70mW CW-DFB和100G EML系列已完成研发验证与客户适配测试,并实现供货,正积极对接海内外主流光模块企业。
光棒光纤领域重点推进多模光纤、空心光纤等高性能产品的研发及市场推广。高温超导带材产能和良率持续提升,已具备规模化供应能力,产品应用于可控核聚变磁体等关键场景。
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光棒光纤领域重点推进多模光纤、空心光纤等高性能产品的研发及市场推广。高温超导带材产能和良率持续提升,已具备规模化供应能力,产品应用于可控核聚变磁体等关键场景。
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