国金证券：关注M9材料驱动的AI新材料机会

国金证券表示继续看好AI新材料，近期TPCA SHOW对AI驱动行业增长表达乐观期待，龙头企业预计积极扩产应对需求高景气。M9材料若确定将带来材料方案升级，如铜箔倾向HVLP4、电子布用Q布二代布、树脂用碳氢树脂，PCB加工难度增加导致钻针耗材用量提升及激光钻受积极影响。国金证券认为市场会关注方案确认节奏、使用量及供给紧张带来的价格空间。