电子电路铜箔需求激增与技术突破并行 诺德股份等企业迎国产替代机遇

中国电子电路铜箔行业2024年销量44万吨，同比增长7.32%，高端产品国产替代加速。诺德股份作为行业上市公司之一，与德福科技、铜冠铜箔等企业共同推动高频高速铜箔、极薄铜箔等技术突破。德福科技已实现4微米铜箔量产，铜冠铜箔RTF铜箔填补国内空白。行业受5G、新能源汽车等需求拉动，但高端产品仍依赖进口，国产化空间大。诺德股份未在报告中披露具体经营数据，但行业整体技术升级和市场需求增长对其业务发展形成利好。