诺德股份高端铜箔突破，AI需求催生市场机遇

公司于12月23日接待机构投资者调研，介绍其在高性能电解铜箔领域的积极进展。

公司已突破高端铜箔生产难点，RTF-3及HVLP-1/2产品进入国内和台系头部厂商供应链，HVLP-3/4产品在送样测试。

由于AI催动PCB需求剧增，预计明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货，公司正抓紧产业升级和国产替代机遇加速进入市场。

2025年12月初，公司复合铝箔产品完成首批海外订单交付，获国际市场认可，正式步入规模化量产阶段。

公司核心优势体现在技术研发、产能布局、客户合作和绿色解决方案等方面。2025年以来，公司与多家企业达成战略合作，高附加值产品订单量稳步上升，订单情况较为饱满。