【市场】AI驱动材料升级，诺德股份等内资企业受益

AI算力硬件对覆铜板电性能要求提高，推动M8.5材料需求增加，并带动电子铜箔、电子布等原材料升级。

HVLP4铜箔因生产门槛高、良率挑战大，全球供应或将出现缺口，加工费有望进一步调涨；LowDK二代布及Q布需求也随材料升级而加大。

全球高端铜箔和电子布市场目前主要被日本企业垄断，内资企业如诺德股份等正加速技术突破，未来有望受益于行业趋势。