【经营】东睦股份新增CPO概念,基于光模块散热技术开发
2026-05-25
2026年5月25日,东睦股份新增“共封装光学cpo”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是公司成功开发了用于光模块散热的MIM结构件,主要用于满足国内某头部企业的复杂设计高散热需求,并顺利承接了800G\1600G等相关项目,目前正处于开发阶段,且尚未实现销售收入。
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据同花顺数据显示,入选理由是公司成功开发了用于光模块散热的MIM结构件,主要用于满足国内某头部企业的复杂设计高散热需求,并顺利承接了800G\1600G等相关项目,目前正处于开发阶段,且尚未实现销售收入。
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