金发科技融资买入2.3亿 融券余额小幅上升

金发科技（sh600143）2025年8月5日获融资买入2.3亿元，占流通市值的0.69%。当日融资余额增至14.36亿元，较前一日增加5559万元。过去五日融资呈现波动，8月1日至4日增量较小，但5日显著增长。融券方面，当日融券卖出22.48万股，融券余额升至1388.94万元，较前一日增加293.74万元。近五日融券余额波动较大，但整体处于千万元级别。